10月11日消息，苏州芯睿科技有限公司近日完成亿元础轮融资。本轮融资由盛宇华天产业基金携手新微资本、金浦新潮投资、中车资本、季华资本、文治资本等多家投资机构和产业资本共同投资完成。
融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备，进一步实现国产化替代，并希望在芯片3顿化、晶圆堆迭方向助力中国半导体产业发展。
芯睿科技成立于2021年2月，专注于半导体晶圆键合设备的研发、生产及销售，核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。公司设备已应用于晶圆制造、芯片封装领域，工艺能力覆盖2-12英寸，为临时键合、永久键合工艺制程提供整体方案。公司成立以来产物和技术快速得到国内客户的认可，已服务于中芯集成、叁安集成、卓胜微、长光华芯、中电科等知名客户。
芯睿科技董事长周玮表示：“目前高端晶圆级键合设备几乎由国外厂商垄断，本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备，力求实现国产化替代，并希望在芯片3顿化、晶圆堆迭方向助力中国半导体产业发展。”
